Yüksək dəqiqlikli alüminium paslanmayan poladdan SPHC SPCC təbəqə metal ştamplama hissəsi

Aşağıdakı addımlar tez-tez oksidləşmə prosesinə daxil edilir:
1. Xammalın qidalanması: Daxildə xammalın düzgün balansını saxlamaq üçün reaktoru xammalla təmin etmək üçün borulardan istifadə edin.
2. Reaksiya: Oksidləşmə reaksiyasını həyata keçirmək üçün reaktora oksigen əlavə edin və reaksiya parametrlərini (temperatur, təzyiq və reaksiya müddəti kimi) tənzimləyin.
3. Məhsulun ayrılması: Reaksiyaya məruz qalmış məhsulu soyutmaq üçün hava soyuducudan istifadə edin, onu qaz halından maye və ya bərk formaya çevirin və sonra müxtəlif komponentlərdən yaranan məhsulları ayırmaq üçün separatordan istifadə edin.
4. Təmizləmə: Reaksiya məhsulunun lazımi təmizliyə çatmasını təmin etmək üçün onu təmizləyin.

5. Qablaşdırma: Məhsullar təmizləndikdən sonra müştərilərə satılmazdan və ya emalın növbəti mərhələsinə göndərilməzdən əvvəl təlimat və standartlara uyğun qablaşdırılır.
Yarımkeçirici vafli istehsalı kimi müəyyən ixtisaslaşdırılmış tətbiqlərdə oksidləşmə prosesinə əlavə olaraq silikon dioksid (SiO2) örtüyü yaratmaq üçün istilik enerjisi və oksidləşdirici maddələrin (oksigen və su) silikon substratına tətbiqi daxildir. Bu oksid plyonka, aşındırma prosesi zamanı vaflini təsadüfən aşındırmadan qorumaq üçün anti-aşınma təbəqəsi kimi xidmət edir, ion implantasiyası prosesi zamanı diffuziyanı dayandırır və sızma cərəyanının dövrələrdən keçməsini dayandırır.